岗位职责:
1、负责产品软硬件的设计实现,包括器件选型、原理图和PCB设计、电路调试、程序开发,参与结构及外壳的协同设计;
2、负责控制器底层驱动及应用层软件开发;
3、负责编写研发过程技术文档,输出BOM及相关设计文档,并解决项目过程中各种软硬件问题;
4、项目负责人分配的其他相关工作内容。
工作内容:
1、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、软硬件调试、测试维护优化等工作,并对设计质量负责;
2、在开发过程中,积极配合其他专业工作,主动协调所需的公司内、外资源,推动产品开发工作按时、保质,顺利完成;
3、支持软硬件集成测试,应用层软件、底层软件集成测试,开发、调试和维护软硬件系统;
4、负责模块底层软件的改善,以及开发过程中,相关软硬件文档的编写及组织评审。
技能要求:
1、精通单片机(至少熟悉一款,最好是飞思卡尔和英飞凌),具有丰富C语言软件开发与调试实际经验;
2、具备三年以上电子产品的设计经验,能熟练使用主流工具绘制电路原理图;
3、熟悉整车电子电气架构,整车通信网络,整车控制器控制软件结构及开发流程,熟悉HIL测试的基本知识;
4、工作责任感强,有较好的钻研精神和团队合作意识。
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