职位描述：
在CTO的指导下，工艺整合专家负责新技术方案和下一代产品的原型晶圆的工艺整合
和表征，包括晶圆工艺表征、对原型晶圆进行故障分析并提出改进措施，测量、查看和分析后
端性能数据。
岗位职责：
1、对新技术和流程改进进行可行性研究，评估与现有解决方案相比的风险和收益；
2、监督内部和外部制造设施的工艺集成活动，确保成功引入新的内存技术；
3、应用专业知识来提高团队的职能，技术和组织能力；
4、完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电气工程、材料科学、物理学等相关专业；
2、5年以上工艺集成或表征工作实践经验，有半导体行业/研究机构工艺集成经验优先考虑；
3、丰富的工艺流程设计经验，了解半导体工艺集成和表征原理、实践技术；
4、熟悉磁存储器技术/ReRAM/PCRAM 技术（无尘实验室工艺和特性表征的知识）。
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