岗位职责:
1.根据产品定义,完成公司产品电路方案设计和优化,原理图绘制,PCB图绘制,及电路调试工作;
2.对所负责产品的电子电路中元器件进行选型和封装库建立。
3.本公司禁止使用AD或Protel软件,只懂该公司软件者***谢谢!
4.协助制定新产品PCBA生产工艺要求,并进行试产和量产跟踪;
5.会使用示波器、信号发生器、网络分析仪、万用表等分析和解决电路问题;
6.工作性质存在短期的出差情况,能接受出差安排;
7.焊接技术过硬,能使用电烙铁和热风枪焊接拆卸QFN/BGA封装芯片,此项会当场考验实操,无把握请***。
8.熟悉树莓派GPIO、SPI等硬件接口协议的开发;
任职资格:
1.全日制本科学历以上,自动化、电子信息类相关专业,3年以上相关行业工作经验;
2.熟悉EMC、ESD、安规、环境可靠性设计与整改经验,至少完成过1个产品从立项到量产的流程;
3.精通嵌入式系统硬件设计开发,具备电源完整性,信号完整性设计和分析经验;
4.面试时请携带自己开发过的产品或作品,并有当场问答及实操环节,无把握请***,节约双方宝贵时间。
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