岗位要求:
1、10年以上HDI镭射工序工作经验,具有知名PCB大厂工作经验。
2、熟练掌握镭射工序各机台工作原理与操作流程,熟悉各机台的操作与作业条件设定。
3、具备8D报告回复能力及清晰的逻辑思维能力,具备各类QC改善手法,可熟练运用进行现场品质改善。
4、具有较强的沟通能力,团队合作能力以及组织协调能力。
5、具备发现问题,分析问题,解决问题以及一定的创新能力。
岗位职责:
1、现场操作标准化。
2、提升图形转移工序良率。
3、设备保养及设备能力检核确认。
4、降低客户投诉。
5、NPI项目跟进,确保重点NPI项目一次合格。
6、生产效率提升及成本管控。
7、员工培训
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