技能要求:
1、具有10年以上HDI电镀铜(填孔)工作经验,具有知名PCB厂工作经验;
2、熟练掌握电镀铜各机台工作原理与操作流程,熟悉各机台的操作与作业条件设定;
3、具备8D报告回复能力及清晰的逻辑思维能力,具备各类QC改善手法,可熟练运用进行现场品质改善;
4、具有较强的沟通能力,团队合作能力以及组织协调能力。
5、具备发现问题,分析问题,解决问题以及一定的创新能力。
岗位职责描;
1、现场操作标准化;
2、提升电镀铜工序良率;
3、设备保养及设备能力检核确认。
4、降低客户投诉;
5、NPI项目跟进,确保重点NPI项目一次合格;
6、生产效率提升及成本管控。
7、员工培训。
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