岗位职责:
1. 负责公司在封装、基板技术路线的前沿方向规划,维护和提升公司工艺技术能力;
2. 根据公司项目,对接各部门在技术层面进行指导完善,并按时汇报给总经理项目进程;
3. 对新材料/新工艺开展研究,确定新材料/新工艺的加工规范;
4. 指导及培训研发/设计/工艺人员,负责公司封装、基板人才队伍建设;
任职条件:
1. 本科及以上学历,理工类专业;
2. 五年以上大中型封装、基板制造业工作经验,其中三年团队管理经验 ;
3. 熟悉封装、基板行业的前沿技术发展方向
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